HB/Z 5099.2-2000
电镀银溶液分析方法 电位滴定法测定电镀银溶液中氰化钾的含量
Analytical method of electroplating silver solution Potentiometric titration determination of potassium cyanide in electroplating silver solution
- 标准号
- HB/Z 5099.2-2000
- 发布
- 2000年
- 发布单位
- 行业标准-航空
- 当前最新
- HB/Z 5099.2-2000
- 引用标准
- HB/Z 5083-1978
- 被代替标准
- HB/Z 5099-1978
- 适用范围
- 本标准规定了采用电位滴定法测定电镀银溶液中氰化钾含量的方法原理、试剂、仪器、分析步骤及分析结果的计算。 本标准适用于电镀银溶液中氰化钾含量的测定。 测量范围：20～105ｇ/Ｌ。
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