无铅焊接对PCB的要求:PCB板材应选用玻璃态转化温度(TC)较高的板材,同时采用无铅材料制作PCB的焊盘,尤其是焊盘预镀焊料的PCB。 无铅焊接,是对整个电子业的一个挑战,战胜他的同时,亦保护了人类自己。愿我们的工程技术人员与我们的制造供应商一起,迈出无铅焊接坚实的一步! ...
2.4 孔铜的浸析机理简析在焊接过程中,焊料处于熔融状态,浸入熔融焊料的PCB板的铜会向锡中扩散和溶解,在生产中将这种现象称为浸析现象或“溶蚀”现象。发生浸析现象的本质,是由于金属铜与液态焊料的金属锡之间存在着良好的亲和力。波峰焊接所采用的焊料分为有铅和无铅焊料,在各种焊料中Sn都是主要成分,铜在锡的溶解率取决于许多因素:焊接时的温度、焊料成分,以及焊接时间和焊料的流动速度等。...
并且由于含铅焊料在电子产品中已被限制使用,无铅焊料急速发展。 当前多用锡的其它合金来替代SnPb合金,但它们的熔点一般L~SnPb共晶焊料的熔点高出许多,造成了焊接过程中高温易氧化等严重问题。同时,无铅焊料与铅锡焊料相比,其扩展率和润湿性能大大低于铅锡焊料,因而影响其可焊性。...
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