英国《自然》杂志9日发表一项电子学重磅研究,瑞士洛桑联邦理工学院(EPFL)研究团队报告了首个微芯片内的集成液体冷却系统,这种新系统与传统的电子冷却方法相比,表现出了优异的冷却性能。这一成果意味着,通过将液体冷却直接嵌入电子芯片内部来控制电子产品产生的热量,将是一种前景可观、可持续,并且具有成本效益的方法。...
将液体冷却嵌入微芯片是一种很有吸引力的方法,但目前的设计涉及单独的制造芯片和冷却系统,因而限制了冷却系统的效率。瑞士洛桑联邦理工学院的Elison Matioli及其同事描述了一种集成冷却方法,其中基于微流体的散热器与电子器件一起设计,并在同一半导体衬底内制造。作者报告说,其冷却功率最高可达传统设计的50倍。...
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