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三种集成电路的比较：第三章 微电子封装技术与失效1、微电子封装的分级：• 零级封装：通过互连技术将芯片焊区与各级封装的焊区连接起来；• 一级封装(器件级封装)：将一个或多个IC芯片用适宜的材料封装起来，并使芯片的焊区与封装的外引脚用引线键合(WB)、载带自动焊(TAB)和倒装焊(FC)连接起来，使之成为有功能的器件或组件，包括单芯片组件SCM和多芯片组件MCM两大类• 二级封装(板极封装)：将一级微电子封装产品和无源元件一同安装到印制板或其他基板上...
JB/T 4009-199912 JB/T 4008-2019无损检测 液浸式超声纵波脉冲回波检测和评定不连续方法本标准规定了使用脉冲纵波反射式探头与受检件（原材料或零部件）以浸没或液柱的耦合方式进行超声检测时应遵循的一般要求和检测程序，如图1所示。同时对设备、参考试块、评定规程以及检测报告作了详细要求。本标准可作为供需双方确定技术协议时的参考资料，也可用于编制检测工艺规程。...
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