PCB板都是由一层绝缘层,一层铜层等层次组成的,在金相中,主要用的就是看镀铜层的厚度,另外还用到层间重合度检测,钻孔孔壁粗糙度,出现空隙、断裂等缺陷。金相切片是一种破坏性测试,可测试印制板的多项性能。金相切片制作,显微镜放大观察分析线路板焊点失效情况。通过对PCB板基切片、研磨、抛光后观察其界面,是发现PCB焊点钎料杂质、缺陷,控制元器件封装内部缺陷等PCB焊接质量,观察镀铜厚度的检测手段。...
化学镀铜主要是用于非金属表面形成导电层,因此在印制板电镀和塑料电镀中都有广泛应用。铜与镍相比,标准电极电位比较正(0.34v),因此比较容易从镀液中还原析出,但是也正因为此,镀液的稳定性也差一些,容易自分解而失效。 1.化学镀铜概述化学镀铜是电路板制造中的一种工艺,通常也叫沉铜或孔化(PTH)是一种自身催化性氧化还原反应。...
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