QJ 480-1979
金属镀复层孔隙率的试验方法
test method for porosity of metallic coatings
- 标准号
- QJ 480-1979
- 发布单位
- 行业标准-航天
- 替代标准
- QJ 480-1990
- 当前最新
- QJ 480-1990
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化学镀镍与电镀镍的特点，哪个更好
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电子元器件电极表面状态对互连焊接可靠性的影响（三）
镀暗Sn层经热熔后，其可焊性最好，抗手汗渍污染能力也大为提高。光亮镀Sn层焊接性能好，且在工序传递及储存过程中有很好的抗手汗渍和其他污染的能力。但由于有机添加剂的存在，在加热时会放出气体，造成焊缝中出现气泡、裂口等缺陷，影响焊点的可靠性。（2）镀层厚度。Sn容易与Cu生成金属间化合物，这种金属间化合物可焊性不良。但一定量的金属间化合物是润湿的标志。...