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图10 板级堆叠装配示意图①板级堆叠装配“沿用”MCM芯片级组装中的垂直互连、侧向互连、凸点互连等多种互连技术,实现电路板之间的堆叠装配,以板级为基础在设备内部空间实现印制电路板之间的堆叠装配,应用板级之间的“错位”设计技术,从而大量减少传输器和连接导线,大幅度缩小设备的体积。...
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