BS EN 60749-35:2006
半导体器件.机械和气候试验方法.塑封电子器件的声学显微方法

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components


标准号
BS EN 60749-35:2006
发布
2006年
发布单位
英国标准学会
当前最新
BS EN 60749-35:2006
 
 
被代替标准
04/30117780 DC-2004
适用范围
IEC 60749 的这一部分定义了对塑料封装电子元件进行声学显微镜检查的程序。 该标准提供了使用声学显微镜以可重复且非破坏性的方式检测塑料包装中的异常情况(分层、裂纹、模具化合物空隙等)的指南。

BS EN 60749-35:2006相似标准


推荐

新标 | 454项国家标准正式批准发布(附清单 )

:芯片剪切强度2019-01-0130GB/T 4937.20-2018半导体器件 机械气候试验方法 第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿焊接热综合影响2019-01-0131GB/T 4937.201-2018半导体器件 机械气候试验方法 第20-1部分:对潮湿焊接热综合影响敏感表面安装器件操作、包装、标志运输2019-01-0132GB/T 4937.21-2018半导体器件 机械气候试验方法...

2019年1月开始实施新规,或将影响您产品质量检测

-2018 半导体器件 机械气候试验方法 第20-1部分:对潮湿焊接热综合影响敏感表面安装器件操作、包装、标志运输GB/T4937.20-2018半导体器件 机械气候试验方法 第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿焊接热综合影响GB/T4937.21-2018半导体器件 机械气候试验方法 第21部分:可焊性GB/T4937.22-2018半导体器件 机械气候试验方法 第22部分:键合强度...

本月起,一大批国家标准正式实施!

第19部分:芯片剪切强度2019/1/119GB/T 4937.20-2018半导体器件 机械气候试验方法 第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿焊接热综合影响2019/1/120GB/T 4937.201-2018半导体器件 机械气候试验方法 第20-1部分:对潮湿焊接热综合影响敏感表面安装器件操作、包装、标志运输2019/1/121GB/T 4937.21-2018半导体器件 机械气候试验方法...

明天起,一大批国家标准正式实施!

第19部分:芯片剪切强度2019/1/119GB/T 4937.20-2018半导体器件 机械气候试验方法 第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿焊接热综合影响2019/1/120GB/T 4937.201-2018半导体器件 机械气候试验方法 第20-1部分:对潮湿焊接热综合影响敏感表面安装器件操作、包装、标志运输2019/1/121GB/T 4937.21-2018半导体器件 机械气候试验方法...





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号