四、分析1.3级产品不允许片式元器件堆叠安装除QJ 3086—1999,QJ 3172—2003和QJ 165B—2014这些航天标准明确规定不允许“片式元器件堆叠安装”外,GJB 3243—1998《电子元器件表面安装要求》、GJB 3835—1999《表面安装印制板组装件通用要求》和SJ 20385A—2008《军用电子设备电气装配技术要求》,以及作为“具有工艺控制技术”的IPC-J-STD...
电子产品高性能、小型化、轻型化的需求,使低频电缆组装件朝着集成化、小型化、标准化、高可靠、长寿命的方向发展。特别是在航空、航天、兵器、舰艇等军用武器装备中,要求设备具有更好的环境适应性,能在强振动冲击、高低温交变、盐雾腐蚀等环境下使用。因此,对装备用低频电缆组装件的性能要求也不断提高,要求其具有较严格的加工和装配精度、坚固可靠的结构,并能经受高等级的试验等。...
如PCB布局的空间有限,谨记至少要符合数据手册上的焊盘要求;3. 可应用焊盘内或焊盘外散热过孔。使用焊盘内散热过孔,工程师可考虑使用可剥离 (peelable) 或可清洗(washable) solder mask,以保护“外露铜面积”及“焊盘外散热过孔”在波峰焊接(wave soldering) 或组装后PCB板涂层工艺过程中,防止过孔被堵塞或过热。...
IPC-A-610D 印制板组装件验收条件...
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