测定橡胶定试验力硬度20产品几何技术规范(GPS)——通用概念——第3部分:被测要素21产品几何技术规范(GPS)——规范和认证中使用的要素22产品几何技术规范(GPS)——特征和条件——定义23机床 卡盘 术语24表面安装技术 第3部分:规范通孔回流焊用元器件的标准方法25电子材料、印制板及其组装件的测试方法 第5部分:印制板组装件的测试方法26电子组装件焊接的工艺要求 第5部分:电子组装件焊接的返工...
JB/T 6183-1992仪器仪表 可靠性要求及考核方法的编写规定JB/T 6214-1992仪器仪表可靠性验证试验及测定试验(指数分布)导则JB/T 6789-1993仪器仪表工业加工方法代号JB/T 6790-1993仪器仪表用槽形宝石轴承JB/T 6791-1993仪器仪表用端面宝石轴承JB/T 6843-1993仪器仪表 可靠性设计程序和要求JB/T 7489-1994仪器仪表印制板组装件修焊工艺规范...
自1957年以来,IPC引导电子互联行业经历了巨大的发展,涉及电子行业的设计、印制板制造、电子组装与测试等各个领域。作为会员驱动型组织以及行业标准、培训、市场研究和公共政策倡导的领导者,IPC通过开展各种项目以满足全球产值达2万亿美元的电子行业的需求。...
图3过去所说的MCM是指在一块基板上组装多个半导体芯片和元器件,近些年来半导体制造商开始由供应组装了多个芯片的存储器转向供应组装有多个芯片的SiP。SoC、SiP、MCM模组化微芯片技术的应用,导致了传统的电路设计技术发生了历史性的变革,设计和工艺的技术界限越来越模糊了。...
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