ECA EIA-800-1999
集成无源器件晶片标度包装设计指南

Integrated Passive Device (IPD) Chipscale Package Design Guidelines

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标准号

ECA EIA-800-1999

发布日期

1999年03月01日

实施日期

废止日期

无

中国标准分类号

L11

发布单位

美国电子元器件、组件及材料协会

适用范围

This guideline is intended to facilitate a common industry direction with regard to IPD chipscale packaging. This guideline is not intended to document special product designs that are supplier–customer unique.