JEDEC JESD22-A122-2007
动力循环

Power Cycling

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标准号

JEDEC JESD22-A122-2007

发布

2007年

发布单位

(美国)固态技术协会,隶属EIA

 

 

适用范围

在典型使用中，功能器件的通电和断电循环将在封装组件内以及封装与互连硬件（例如印刷线路板 (PWB)、插座或散热器）之间产生不均匀的温度分布。实际产品中的温度梯度产生的应力可能会或可能不会通过使用等温温度循环来准确模拟。该测试方法是一种表征工具，可以增强和补充通过 JESD22-A104 和 JESD22-A105 中描述的基于等温室的温度循环获得的结果。仅当此类替代在技术上合理时，才应将其用作 JESD22-A104 或 JESD22-A105 的替代品。该测试方法使用供电设备、热芯片或外部热源来模拟温度循环对元件封装及其材料的影响，包括独立式和组装式配置的焊点。与 JESD22-A104 或 JESD22-A105 不同，此测试方法中描述的功率周期旨在模拟从室内环境附近到器件 Tj 最大值的使用条件范围，而不是专门作为高度加速测试或应用于恶劣的应用条件，例如用于模拟某些引擎盖下或航空航天环境的条件。

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