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可焊性测试一般是用于对元器件、印制电路板、焊料和助焊剂等的可焊接性能做一个定性和定量的评估。在电子产品的装配焊接工艺中，焊接质量直接影响整机的质量。因此，为了提高焊接质量，除了严格控制工艺参数外，还需要对印制电路板和电子元器件进行科学的可焊性测试。 通过实施可焊性测试，帮助企业确定生产装配后的可焊性的好坏和产品的质量优劣。...
Metronelec ST88可焊性测试仪是IPC指定的元器件和PCB板可焊性测试仪，法国METRONELEC公司是一家专业生产制造可焊性测试仪的法国厂家，它是欧洲电子协会的成员之一。生产的ST88可焊性测试仪通过严格的技术要求，符合IEC（欧洲共同体标准）、DIN（德国标准）、JLL（日本标准）、NFC（法国标准）、MIL（美国军标）、ANST（美国标准）等。...
但其中一个样品润湿力减少30％ - 可能需要再次可焊性测试确认。可焊性视觉观察结果看起来相同，但五个样品可焊性不一样。关于润湿平衡力另一个例证是检测元件心材。大多数情况下，采用表面抛光来保护心材可焊性——焊点zui终在其上形成。心材发生问题，可能会导致IMC变形，zui终减少长期可靠性。 ...
可焊性测试仪，可对助焊剂、焊锡、焊锡膏等焊接材料和电子部件的焊锡附着性，以及近年来广泛应用的无铅焊（lead-free soldering）进行评价。 1）评价标准 符合国际及日本国家标准：JEITA ET-7404/ ET-7401/ JIS C0053/ JIS Z3198-4/ MIL-STD-883 2）在阶梯升温的情况下，对芯片部件的助焊剂和焊锡的润湿性进行评价。 ...
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