JEDEC JESD22-B109-2002
倒装芯片张力

Flip Chip Tensile Pull

作废

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标准号

JEDEC JESD22-B109-2002

发布

2002年

发布单位

(美国)固态技术协会,隶属EIA

 

 

适用范围

该测试方法适用于在芯片和基板焊点形成之后、但在应用底部填充剂或其他增加表观粘合强度的材料之前的倒装芯片芯片。它应用于评估给定倒装芯片芯片上芯片连接过程的一致性。

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