JEDEC JESD22-B116-1998
金属丝连接剪切测试

Test Method B116 Wire Bond Shear Test

作废

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标准号

JEDEC JESD22-B116-1998

发布

1998年

发布单位

(美国)固态技术协会,隶属EIA

 

 

适用范围

该测试提供了一种用于确定芯片接合表面上的金球接合或封装接合表面上的铝楔形或针脚接合之间的接合强度的方法，并且可以在预封装或后封装部件上执行。这种粘合强度的测量对于确定两个特征非常重要

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