JEDEC JESD22A111-2004
评估决定表面贴装类产品浸入焊料性能的程序
Evaluation Procedure for Determining Capability to Bottom Side Board Attach by Full Body Solder Immersion of Small Surface Mount Solid State Devices
- 标准号
- JEDEC JESD22A111-2004
- 发布
- 2004年
- 发布单位
- (美国)固态技术协会,隶属EIA
- 适用范围
- 编写此评估程序的目的是为小型表面贴装封装 IC 的用户提供一种评估组件承受全波峰焊浸入的能力的方法。