JEDEC JESD27-1993
微电子封装的陶瓷封装规范

Ceramic Package Specification for Microelectronic Packages

作废

微电子封装的陶瓷封装规范, 您可以免费下载预览页

高级搜索

非常抱歉，我们暂时无法提供预览，您可以试试：免费下载 JEDEC JESD27-1993 前三页，或者稍后再访问。

您也可以尝试购买此标准，
点击右侧 “立即购买” 按钮开始采购（由第三方提供）。

标准号: JEDEC JESD27-1993
发布: 1993年
发布单位: (美国)固态技术协会,隶属EIA

适用范围: 该 JEDEC 标准制定了一般要求和质量保证规定，在采购陶瓷制造的微电子封装时可以指定并满足这些要求和质量保证规定。

JEDEC JESD27-1993相似标准

GJB 10299-2021 薄膜体声波谐振滤波器通用规范 SEMI G61-94 共烧陶瓷封装规范 QJ 2227A-2005 航天元器件有效贮存期和超期复验要求 JEDEC JESD9-A-1987 微电子封装和封面的金属包装规范 T/ICMTIA BS0030-2022 集成电路材料产品分类

推荐

等离子体表面处理设备在半导体

引线框架的表面处理微电子封装领域采用引线框架的塑封形式，仍占到80%以上，其主要采用导热性、导电性、加工性能良好的铜合金材料作为引线框架，铜的氧化物与其它一些有机污染物会造成密封模塑与铜引线框架的分层，造成封装后密封性能变差与慢性渗气现象，同时也会影响芯片的粘接和引线键合质量，确保引线框架的超洁净是保证封装可靠性与良率的关键，经等离子体清洗机处理可达到引线框架表面超净化和活化的效果，成品良率比传统的湿法清洗会提高陶瓷封装陶瓷封装中通常使用金属浆料印制线路板作键合区...

晶瑞光电发布高光效大功率LED

同样，FLIP CHIP芯片也很适合陶瓷封装，目前市场FLIP CHIP的高端共晶陶瓷封装并不多见，而晶瑞恰好利用自身的技术优势，抢占技术和市场。　　共晶陶瓷封装目前在行业内是高端封装，其技术要求高、技术难点多。...

这个新型高输出功率PLD 阵列，可耐105℃高温！

那接下来，小编就来为大家解析解析以下这个了不起的小不点吧~新型陶瓷封装4通道脉冲激光二极管中空陶瓷封装-40~105℃环境下稳定工作◆ ◆ ◆滨松4通道PLD采用的是中空陶瓷封装。器件内的中空环境与陶瓷多孔结构搭配，实现了更出色的散热能力，延长了激光器的寿命。即使在高达105℃的高温环境下，也能产生稳定的光输出，可满足汽车应用中对稳定性的需求。...

JEDEC JESD27-1993微电子封装的陶瓷封装规范