JEDEC JEP123-1995
电子包装感应系数和电容模式参数测量指南

Guideline for Measurement of Electronic Package Inductance and Capacitance Model Parameters


 

 

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标准号
JEDEC JEP123-1995
发布
1995年
发布单位
(美国)固态技术协会,隶属EIA
当前最新
JEDEC JEP123-1995
 
 
适用范围
半导体封装引线的模型参数表征因缺乏建模和站点之间测试的可重复性而臭名昭著。这种重复性的缺乏主要是由于基本测试仪器的不准确性造成的,但更多的是由于测试夹具缺乏统一的条件以及所采用的方法的多样性造成的。因此,本指南规定的测试方法的目的是确保在不同测试地点使用统一测试条件的可重复性。由于测试条件影响电参数值,因此必须在很大程度上模拟半导体器件最终使用的应用环境。

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