JEDEC JEP139-2000
老化应力松弛特征化铝互连线金属喷镀

Constant Temperature Aging to Characterize Aluminum Interconnect Metallization for Stress-Induced Voiding

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标准号

JEDEC JEP139-2000

发布

2000年

发布单位

(美国)固态技术协会,隶属EIA

当前最新

JEDEC JEP139-2000

 

 

适用范围

应力引起的空洞可能在加工、存储和使用过程中发生，对于使用铝基合金进行片上布线的微电子芯片来说，这是一个可靠性问题。 Okabayashi [3] 对该主题进行了广泛的审查。敏感的金属化可能会在线路中以及 W 螺柱下方或上方产生空隙。对于像 AlSi 这样的简单金属化材料，此类空隙可能会导致灾难性的故障。对于带有耐火分流层的铝金属化层，空隙会导致电阻增加，并与其他故障机制（例如电迁移和机械故障）相互作用，从而缩短使用寿命。

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