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26、LOC(lead on chip)芯片上引线封装。LSI 封装技术之一,引线框架的前端处于芯片上方的一种结构,芯片 的 中心附近制作有凸焊点,用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面 附近的 结构相比,在相同大小的封装中容纳的芯片达 1mm 左右宽度。27、LQFP(low profile quad flat package)薄型 QFP。...
铂热电阻将温度的变化转换为阻值的变化,为了消除铂热电阻引线电阻对测量的影响,采用三线制接法。三线制接法铂热电阻的温度测量电路有电桥法与恒流源法。本系统利用集成芯片,采用恒流源法搭建温度信号采集电路。ADS1248是TI公司生产的一款24位、8通道的模数转换芯片,能够测量4路差分输入电压,可同时接入4个铂热电阻进行温度测量。...
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