JEDEC JESD51-11-2001
通孔区域排列有引线的封装热测量的测试板
Test Boards for Through-Hole Area Array Leaded Package Thermal Measurements
- 标准号
- JEDEC JESD51-11-2001
- 发布
- 2001年
- 发布单位
- (美国)固态技术协会,隶属EIA
- 适用范围
- 该规范涵盖了用于安装在 PCB 上的通孔区域阵列引线封装。它不包括需要插座的面阵封装。
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