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成型工艺分类:1.拉深 2.挤压 3.翻边 4.翻孔(抽孔) 5.缩口、扩口2、与产品设计相关的成型工艺要点及设计举例1)挤压挤压凸包的作用有三个:(1)作为两个零件间的自定位销使用注意:a.当凸包做定位销使用时,需要严格控制凸台的直径,一般情况下凸台的直径公差可控制在+/- 0.04mm左右b.由于凸包是挤压成型的,故凸包的侧面全是光亮带;(2)作为运动机构的限位使用(3)作为凸焊的凸点使用凸包设计的注意点及冲头尺寸...
表面贴装型封装之一。QFP 或 SOP(见 QFP 和 SOP)的别称。部分半导体厂家采 用此名称。17、flip-chip倒 焊芯片。裸芯片封装技术之一,在 LSI 芯片的电极区制作好金属凸点,然后把金属凸 点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有 封装技 术中体积最小、最薄的一种。...
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