四、分析1.3级产品不允许片式元器件堆叠安装除QJ 3086—1999,QJ 3172—2003和QJ 165B—2014这些航天标准明确规定不允许“片式元器件堆叠安装”外,GJB 3243—1998《电子元器件表面安装要求》、GJB 3835—1999《表面安装印制板组装件通用要求》和SJ 20385A—2008《军用电子设备电气装配技术要求》,以及作为“具有工艺控制技术”的IPC-J-STD...
20世纪50年代随着大批量生产半导体器件和印制板安装技术的全面掌握,微小型化成了电子设备组装发展的新方向。20世纪60年代薄膜技术和半导体材料的发展为制作厚膜和薄膜集成电路及半导体集成电路奠定了基础。随着微电子学的发展,结构设计方法也发生了变化。...
电连接器绝缘体选用不同的绝缘材料,其绝缘耐压等电气性能也有明显差异。电连接器壳体和接触件选用时,除考虑导电、导热和结构刚度外,还应考虑相互配合和接触材料的电化学相容性和硬度匹配性。结构型式结构型式是决定产品可靠性的重要因素,合理的结构型式既避免了误差,又提高了结构的稳定性。...
六、紊流器当风冷系统的冷却气流经过多块印制板组件时,印制板的间距应控制在13mm左右,为防止气流在印制板组件表面形成边界层,影响换热效果,应在印制板组装件气流流动方向的适当位置加装紊流器(如图5所示),破坏边界层的形成,提高紊流程度,改善对流换热性能。...
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