BS DD IEC/TS 62454:2007
电子设备用机械结构.设计指南.IEC60297和IEC60917系列带壳体电子设备的水冷却用接口尺寸和设备

Mechanical structures for electronic equipment - Design guide - Interface dimensions and provisions for water cooling of electronic equipment within cabinets of the IEC 60297 and IEC 60917 series

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标准号

BS DD IEC/TS 62454:2007

发布

2007年

发布单位

英国标准学会

当前最新

BS DD IEC/TS 62454:2007

 

 

适用范围

该技术规范提供了使用供水热交换器的机柜的接口尺寸和冷却性能指南。为了明确定义接口尺寸和冷却性能指南，仅考虑 IEC 60297（19 英寸）和 IEC 60917（25 毫米）系列中的机柜。由于冷却性能与空气和水的体积流量以及温度直接相关，因此为机柜内置设备的两个结构接口级别（接口级别 1 和接口级别 2）提供了冷却性能指南。第三层接口仅通过主要接口进行描述，但没有详细尺寸，也没有散热性能指南。该接口需要非常复杂的细节，用于机柜内的供水管道以及子架内板上的组件散热器。因此，仅显示可用于单独设计解决方案的原理。

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