IPC D-330 SECTION 9-1992
第9章多芯片模块

Section Nine Multichip Modules

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标准号

IPC D-330 SECTION 9-1992

发布日期

1992年01月01日

实施日期

废止日期

无

中国标准分类号

N00

发布单位

US-IPC

适用范围

Improvements in speed, reliability and density accompany the use of unpackaged integrated circuit chips on findine interconnection substrates. A functional packaged module exhibiting these attributes is called a “multichip module” (MCM).