IPC TM-650 2.4.34.3-1995
焊膏粘度-螺旋泵的方法(只适用于小于30010Centipoise)

Solder Paste Viscosity - Spiral Pump Method (Applicable at Less Than 300,000 Centipoise)

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标准号: IPC TM-650 2.4.34.3-1995
发布: 1995年
发布单位: 美国电子电路和电子互连行业协会

适用范围: 该标准规定了用于识别无铅（无铅）材料并能够提供无铅二级互连的独特符号和标签的要求，以及指示某些类型的无铅材料和最高装配温度。它还规定了对裸板进行标记的要求（如果基础树脂不含卤素）以及组装后使用的保形涂层的类型。

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