IPC TM-650 2.4.41.4-1995
无机基板的体积热膨胀聚合物涂料

Volumetric Thermal Expansion Polymer Coatings on Inorganic Substrates

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标准号: IPC TM-650 2.4.41.4-1995
发布: 1995年
发布单位: 美国电子电路和电子互连行业协会

适用范围: This standard establishes the specific requirements for the design of rigid organic printed boards and other forms of component mounting and interconnecting structures. The organic materials may be homogeneous, reinforced, or used in combination with inorganic materials; the interconnections may be single, double, or multilayered.

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