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•变动电路板设计或布局•更改清洁材料或工艺•变更助焊剂和/或锡膏•变更回流焊或波峰焊工艺•使用新色敷形涂料或工艺•考核裸板供应商资质•基于可靠性的产品标定常见的测试夹具测试夹具测试对象注解IPC-B-24液体助焊剂,锡膏,涂覆材料波峰焊工艺评估IPC-B-36助焊剂,锡膏,清洗材料,清洗工艺,涂覆材料评估工艺IPC-B-25IPC-B-2阻焊膜,涂覆材料BELLCORE测试夹具助焊剂,锡膏,清洗材料...
8)IPC/EIA J-STD -005 :焊锡膏的规格需求一包括附录I 。列出了焊锡膏的特征和技术指标需求,也包括测试方法和金属含量的标准,以及粘滞度、塌散、焊锡球、粘性和焊锡膏的沾锡性能。 9) IPC/EIA J-STD -0 06A: 电子等级焊锡合金、助焊剂和非助焊剂固体焊锡的规格需求。...
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