IPC TM-650 2.5.5.9-1998
1兆赫到1.5千兆赫平行板,介电常数和损耗切线

Permittivity and Loss Tangent, Parallel Plate, 1 MHz to 1.5 GHz

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标准号

IPC TM-650 2.5.5.9-1998

发布

1998年

发布单位

美国电子电路和电子互连行业协会

 

 

适用范围

本文件涵盖了选择用于将组件组装到印刷电路板 (PCB) 或类似布线互连系统的导电粘合剂的指南。重点是使用粘合剂作为焊料替代品。工艺讨论试图尽可能保持在现有焊接组装基础设施的范围内。涵盖了两种主要类型的粘合剂：各向同性（在所有方向上均等导电）和各向异性（单向导电性）。描述了聚合物粘合剂的两个主要部分：热固性塑料和热塑性塑料。

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