IPC J-STD-030-2005
底料倒装芯片和其他微包装选择与应用的联合业界标准方针

JOINT INDUSTRY STANDARD Guideline for Selection and Application of Underfill Material for Flip Chip and Other Micropackages

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标准号

IPC J-STD-030-2005

发布

2005年

发布单位

美国电子电路和电子互连行业协会

 

 

适用范围

本文件为底部填充材料的用户提供选择和评估底部填充材料的指导。底部填充材料用于通过两种方法提高电子器件的可靠性：减轻 CTE 不匹配（电子封装和组装基板之间）和/或提高机械强度。底部填充应用中使用的材料不应对器件可靠性产生不利影响（例如离子杂质、α发射体），也不应降低电气性能。如果正确选择和应用，底部填充材料应该可以延长组装焊点的寿命。

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