IPC JEDEC-9704-2005
印制线路板应变片试验准则

Printed Wiring Board Strain Gage Test Guideline

作废

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标准号

IPC JEDEC-9704-2005

发布

2005年

发布单位

美国电子电路和电子互连行业协会

 

 

适用范围

JEDEC 封装器件可靠性测试方法委员会 (JC-14.1) 和 IPC 产品可靠性委员会 (6-10) 的 SMT 附件可靠性测试方法任务组 (6-10d) 的成员共同制定了本文件。我们要感谢他们为此努力所做的奉献。任何涉及复杂技术的文档都从大量来源获取材料。虽然 SMT 附件可靠性测试方法任务组的主要成员如下所示，但不可能包括所有协助该标准发展的人员。 JEDEC 和 IPC 成员对他们每一个人表示感谢。

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