化学镀镍/浸金(ENIG)镀层是当今印刷电路板制造中使用最普遍的表面处理之一。国际电子工业联接协会(IPC)于2002年发布了第一份ENIG规范,随后于2017年8月发布了ENIG规范修订版A,该规范旨在帮助制造商提高ENIG表面处理的可再生性和可靠性。修订版B于2021年7月推出,主要关注腐蚀对XRF使用的有限影响。...
树脂浇铸体弯曲性能GB/T257024树脂浇铸体冲击性能GB/T257125树脂浇注体硬度:邵氏硬度GB/T241126树脂浇注体硬度:洛氏硬度GB/T934227树脂浇注体硬度:球压痕硬度GB/T33983、预浸料1预浸料挥发分含量HB7736.42预浸料树脂含量HB7736.53预浸料纤维含量HB7736.54预浸料树脂流动度HB7736.65预浸料凝胶时间HB7736.76预浸料粘性HB7736.88...
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