IPC SMC-WP-003-1993
芯片贴装技术(CMT)

Chip Mounting Technology (CMT)

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标准号

IPC SMC-WP-003-1993

发布

1993年

发布单位

美国电子电路和电子互连行业协会

 

 

适用范围

本文的目的是研究新兴的芯片连接方法，并为当今的电子系统设计人员和制造商定义连接方法并对其进行分类。随着细间距技术的元件密度极限不断逼近，该行业正处于下一代电子封装的门槛上。芯片安装技术作为实现更高系统密度的可行选择出现在技术视野中。选择“芯片安装技术”(CMT) 这一名称是为了与通孔技术 (THT)、表面贴装技术 (SMT) 和细间距技术 (FPT) 的惯例保持一致。在整篇论文中，术语“芯片”和“器件”将互换使用来描述集成电路管芯。

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