IPC TA-723-1991
外部贴装的技术评估
Technology Assessment of Surface Mounting
- 标准号
- IPC TA-723-1991
- 发布
- 1991年
- 发布单位
- 美国电子电路和电子互连行业协会
- 适用范围
- 使用这样的设备，回流焊和波峰焊接的 SMCa 都可以相当简单地去除。安装替换部件更加复杂。特别是对于 multileadIdC，很难将所有引脚与焊盘对齐。此外，添加到接头中的新焊料的量更为关键。替代方案包括通过注射器或引脚转移技术、使用预切焊料块或使用带有预镀锡引线的组件来分配焊膏。焊料.6