IPC TM-650 2.2.12.1-1987
铜箔处理及未处理整体厚度和轮廓因数

Overall Thickness and Profile Factor of Copper Foils Treated and Untreated

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标准号

IPC TM-650 2.2.12.1-1987

发布

1987年

发布单位

美国电子电路和电子互连行业协会

 

 

适用范围

在 1970 年代初期，军用电子制造中唯一允许使用的助焊剂是 R 型（纯松香）和 RMA（松香基，轻度活化）。在任何这些助焊剂获得批准并列入军用“合格产品清单”之前，必须证明它们不具有腐蚀性并且不含达到既定临界水平的离子卤化物。所有助焊剂均需通过铬酸银试纸测试，该测试可灵敏地指示卤化物离子的存在。

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