IPC TM-650 2.3.24.1-1985
电镀铜基板电法下的黄金电镀镍的孔隙度测试

Porosity Testing of Gold Electrodeposited on a Nickel Plated Copper Substrate Electrographic Method

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标准号

IPC TM-650 2.3.24.1-1985

发布

1985年

发布单位

美国电子电路和电子互连行业协会

 

 

适用范围

该标准规定了要求和其他考虑因素

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