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向后端兼容(SAC钎料球/SnPb焊膏)的再流峰值温度的试验优选如图4所示。图中还同时展示了纯有铅和纯无铅两种炉温曲线作为对比。图4 SAC钎料球/SnPb焊膏的再流峰值温度优选向后兼容的面阵列封装器件(使用SAC钎料球的CSP、BGA等),使用Sn37Pb焊膏组装时:SAC合金的熔点为217℃,而典型Sn37Pb焊膏的再流温度曲线峰值温度在205~225℃之间。...
目前Sn37Pb焊膏的活性都较难满足其要求。(2)纯Sn的熔点为232℃,而Sn37Pb焊膏再流时的峰值温度为205~225℃,温度不匹配。因此,对表面为一层氧化锡层所包裹的固态Sn,活性较弱且熔点低于49℃的Sn37Pb焊膏很难将其润湿。特别是采用“喷Sn”工艺的更甚,因为,喷Sn时的高温导致喷Sn层表面氧化得更厉害,更难焊接。...
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