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并且由于含铅焊料在电子产品中已被限制使用，无铅焊料急速发展。 当前多用锡的其它合金来替代SnPb合金，但它们的熔点一般L~SnPb共晶焊料的熔点高出许多，造成了焊接过程中高温易氧化等严重问题。同时，无铅焊料与铅锡焊料相比，其扩展率和润湿性能大大低于铅锡焊料，因而影响其可焊性。...
请注意：因无铅焊料流动性、润湿性较差，要求助焊剂活性强一些；另外无铅焊接要求的回流温度比较高，会加速PCB焊盘、元器件引脚／焊端的氧化。因此焊接过程中充氮气或其他惰性气体可减少焊接缺陷，选择无铅焊接设备时应加以考虑。 无铅焊接对丝网印的要求：大致与锡／铅焊料相同。因60％-80％焊接缺陷源于焊膏印刷质量，所以加强丝网印刷后的质量检查，完善焊膏检测系统在努力提高生产效率方面意义重大。 ...
二、国内外PCB镀层的应用情况1．有铅应用情况大面积使用的是HASL Sn37P钎料工艺，也有使用OSP工艺的。2．无铅应用情况在无铅用PCB表面可焊性保护涂层中，发现现有的4种涂层（ENIG Ni／Au、Im－Sn、Im－Ag、OSP）谁也没有明显的优势，因此造成了不同地区和国家选用的类型都不一样。...
•变动电路板设计或布局•更改清洁材料或工艺•变更助焊剂和/或锡膏•变更回流焊或波峰焊工艺•使用新色敷形涂料或工艺•考核裸板供应商资质•基于可靠性的产品标定常见的测试夹具测试夹具测试对象注解IPC-B-24液体助焊剂，锡膏，涂覆材料波峰焊工艺评估IPC-B-36助焊剂，锡膏，清洗材料，清洗工艺，涂覆材料评估工艺IPC-B-25IPC-B-2阻焊膜，涂覆材料BELLCORE测试夹具助焊剂，锡膏，清洗材料...
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