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用于热膨胀分析的热机械分析(TMA)另一种TA技术是TMA。此方法可在很宽的温度范围内测量部件的热膨胀系数。当单个零件中使用两种或多种材料时(例如用于印刷电路板),此方法特别有用。确保元件具有相似的热膨胀,将防止在使用过程中分层。TMA将测量热膨胀系数,并帮助确定零件在正常预期温度范围内是否存在破裂或分离的危险。上图显示印刷电路板的TMA分析结果。...
矩形电连接器更多地用于单机内部电路板之间或电路板与单板I/O接口之间的连接。进行电连接器选择时,一般应注意以下要素:(1)规格型号选择① 电参数:优先考虑系统使用电压、电流的要求,电连接器的耐电压和额定电流应满足系统要求;电连接器接触件应与使用的导线相匹配;对于低阻抗电路,还应考虑电连接器的接触电阻不能影响系统工作。...
重点发展微型化、片式化阻容感元件,高频率、高精度频率元器件,耐高温、耐高压、低损耗、高可靠半导体分立器件及模块,小型化、高可靠、高灵敏度电子防护器件,高性能、多功能、高密度混合集成电路。连接类元器件。重点发展高频高速、低损耗、小型化的光电连接器,超高速、超低损耗、低成本的光纤光缆,耐高压、耐高温、高抗拉强度电气装备线缆,高频高速、高层高密度印制电路板、集成电路封装基板、特种印制电路板。...
当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏引脚。DIP封装具有以下特点:1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。2.芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式,缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。...
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