DLA DSCC-DWG-89065 REV B-2003
高性能高密度两片印刷电路板连接器的通用规格

GENERAL SPECIFICATION FOR HIGH PERFORMANCE, HIGH DENSITY, TWO PIECE PRINTED CIRCUIT BOARD CONNECTOR


 

 

非常抱歉,我们暂时无法提供预览,您可以试试: 免费下载 DLA DSCC-DWG-89065 REV B-2003 前三页,或者稍后再访问。

您也可以尝试购买此标准,
点击右侧 “购买” 按钮开始采购(由第三方提供)。

点击下载后,生成下载文件时间比较长,请耐心等待......

 

标准号
DLA DSCC-DWG-89065 REV B-2003
发布
2003年
发布单位
美国国防后勤局
 
 
适用范围
This drawing outlines the general requirements for families of high density/high performance two piece electrical connectors, intended for printed circuit board attachment and connection, utilizing through hole (solder and compliant pin), surface mount, or wire harness termination techniques. The connectors may include low-level signal logic type contacts, power contacts, shielded contacts and optical termini. These connectors may also offer severe operating environment performance capability, such as protective hoods, contact sealing, interfacial seals, electrostatic shielding or other advanced pabilities.

DLA DSCC-DWG-89065 REV B-2003相似标准


推荐

使用TA技术为聚合物制造领域品牌保驾护航

用于热膨胀分析热机械分析(TMA)另一种TA技术是TMA。此方法可在很宽温度范围内测量部件热膨胀系数。当单个零件中使用两种或多种材料时(例如用于印刷电路板),此方法特别有用。确保元件具有相似的热膨胀,将防止在使用过程中分层。TMA将测量热膨胀系数,并帮助确定零件在正常预期温度范围内是否存在破裂或分离危险。上图显示印刷电路板TMA分析结果。...

浅析低频电缆组装件设计原则与要求(一)

矩形电连接器更多地用于单机内部电路板之间或电路板与单板I/O接口之间连接。进行电连接器选择时,一般应注意以下要素:(1)规格型号选择① 电参数:优先考虑系统使用电压、电流要求,电连接器耐电压和额定电流应满足系统要求;电连接器接触件应与使用导线相匹配;对于低阻抗电路,还应考虑电连接器接触电阻不能影响系统工作。...

工信部印发《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023年)》

重点发展微型化、片式化阻容感元件,高频率、高精度频率元器件,耐高温、耐高压、低损耗、高可靠半导体分立器件及模块,小型化、高可靠、高灵敏度电子防护器件,高性能、多功能、高密度混合集成电路。连接类元器件。重点发展高频高速、低损耗、小型化光电连接器,超高速、超低损耗、低成本光纤光缆,耐高压、耐高温、高抗拉强度电气装备线缆,高频高速、高层高密度印制电路板、集成电路封装基板、特种印制电路板。...

电子元器件封装大全&芯片封装技术知多少?

当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列电路板上进行焊接。DIP封装芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏引脚。DIP封装具有以下特点:1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。2.芯片面积与封装面积之间比值较大,故体积也较大。Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式,缓存(Cache)和早期内存芯片也是这种封装形式。...





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号