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2、热应力裂纹 图12 典型热应力开裂电容电容在受到过强热应力冲击时,产生的裂纹无固定形态,可分布在不同的切面,严重时会导致在电容侧面形成水平裂纹。原因:热应力裂纹产生和电容本身耐焊接热能力不合格与生产过程中引入热冲击有关。可能的原因包括:烙铁返修不当、SMT炉温不稳定、炉温曲线变化速率过快等。...
2、热应力裂纹图12 典型热应力开裂电容电容在受到过强热应力冲击时,产生的裂纹无固定形态,可分布在不同的切面,严重时会导致在电容侧面形成水平裂纹。原因:热应力裂纹产生和电容本身耐焊接热能力不合格与生产过程中引入热冲击有关。可能的原因包括:烙铁返修不当、SMT炉温不稳定、炉温曲线变化速率过快等。...
有机基板介电常数较低且易加工,适合导热性能要求不高的高频信号传输;无极基板由无机陶瓷支撑,耐热性能好、布线容易且尺寸稳定性,但是成本和材料毒性有一定限制;复合基板则是根据不同需求特性来复合不同有机、无机材料。未来预计有机和复合基板将是主流基板材料。键合丝半导体用键合丝是用来焊接连接芯片与支架,承担着芯片与外界之间关键的电连接功能。...
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