DLA SMD-5962-89741-1990
硅单片,TTL可兼容输入,装有I/P锁存器的八位移位寄存器,高速氧化物半导体数字微型电路

MICROCIRCUIT, DIGITAL, HIGH SPEED CMOS, 8-BIT SHIFT REGISTER WITH I/P LATCH, TTL COMPATIBLE, MONOLITHIC SILICON

硅单片,TTL可兼容输入,装有I/P锁存器的八位移位寄存器,高速氧化物半导体数字微型电路, 您可以免费下载预览页

非常抱歉，我们暂时无法提供预览，您可以试试：免费下载 DLA SMD-5962-89741-1990 前三页，或者稍后再访问。

您也可以尝试购买此标准，
点击右侧 “立即购买” 按钮开始采购（由第三方提供）。

标准号: DLA SMD-5962-89741-1990
发布: 1990年
发布单位: 美国国防后勤局

适用范围: 本图可供国防部所有部门和机构使用

DLA SMD-5962-89741-1990相似标准

DLA SMD-5962-89731-1989 硅单片,TTL可兼容输入,8位同位锁存收发器,高速氧化物半导体数字微型电路 DLA SMD-5962-89704 REV B-2006 硅单片,TTL可兼容输入,8位串联输入/并联输出移位寄存器,高速氧化物半导体数字微型电路 DLA SMD-5962-89852 REV A-2006 硅单片,TTL可兼容输入,8位可寻址锁存器,高速氧化物半导体数字微型电路 DLA SMD-5962-77025 REV J-2005 硅单片装有三态输出的8阶移位寄存器/锁存器氧化物半导体数字微型电路 DLA SMD-5962-93086 REV A-1996 硅单片,TTL兼容输入,装有三态输出的八位总线收发器及寄存器,改进型双极氧化物半导体数字微型电路

推荐

DAC0832的工作方式

双缓冲方式是先使输入寄存器接收资料，再控制输入寄存器的输出资料到DAC寄存器，即分两次锁存输入资料。此方式适用于多个D/A转换同步输出的情节。3、直通方式。直通方式是资料不经两级锁存器锁存，即 CS*，XFER* ，WR1* ，WR2* 均接地，ILE接高电平。此方式适用于连续反馈控制线路和不带微机的控制系统，不过在使用时，必须通过另加I/O接口与CPU连接，以匹配CPU与D/A转换。...

一种采用无线遥控修改时钟数据的LED时钟显示屏设计

6 单片机选用AT89S52，其外部晶振频率为12MHz。采用LED数字点阵作显示器，本设计假定为显示4个字符（根据实际具体需要设计显示字符的个数）。单片机P2.4口与第一片显示驱动器的数据输入端SDI相连，进行串行数据通信，P2.3、P2.2口分别接所有MBI5001共用的时钟脉冲输入口和移入锁存器信号输入口，P2.1用做输出锁存信号输入口。...

流量积算仪的设计介绍

4、CD4027的15脚接到RESET端，使单片机定时复位。单片机采用省电模式工作，每次输入、累计、显示处理后等待唤醒，这样工作功耗非常小。设置补偿系数时，复位脚正常连接。 5、流量传感器的输入脉冲通过74HC393锁存(双四位二进制计数器)后，送入单片机的P2口。输入信号：脉冲信号(0~255)HZ 6、在单片机内经过程序处理后，输出显示信号送到P1口(数据4位，选择信号4位)。...

随着对数据驱动型应用，如新一代机器学习加速器和物联网等需求的持续增长，传统的冯诺依曼架构面临着严重的“存储墙”挑战，硅基晶体管工艺制程的缩小进一步加剧了这种情况。为了突破该瓶颈，集存储单元和计算单元为一体的单片三维集成或者存内计算，成为一种潜在的解决方案。但用于CMOS后端集成的硅基技术受到低热负载（小于400摄氏度）的限制，二维材料、氧化物半导体等这些超硅器件可以很好地兼容CMOS后端工艺。　　...

DLA SMD-5962-89741-1990硅单片,TTL可兼容输入,装有I/P锁存器的八位移位寄存器,高速氧化物半导体数字微型电路