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高性能光栅位移传感器开发及应用示范研究内容:研究玻璃、石英、金属及陶瓷基底光栅的超长大幅面、可复制、高精度制造技术;开发超精密、大幅面、多自由度、宽温域的高性能系列光栅位移传感器;研究超高细分技术、信号处理与融合技术以及系统集成技术。完成光栅传感器的技术研发,并在精密制造和高端测量装备中应 用。 ...
因此,一直以来这些器件技术间的集成都只发生在芯片到芯片级别,严重限制了这些系统的带宽和与延迟有关的性能;与单芯片全集成微系统相比,显著增加了尺寸、重量、功耗和封装成本。DAHI项目目标是开发晶体管级异质集成工艺,实现先进化合物半导体器件、其他新兴材料器件、高密度硅互补金属氧化物半导体(CMOS)技术的紧密结合。...
六、Akustica Akustica是博世集团旗下全球唯一采用互补式金属氧化物半导体(CMOS)制程制造微机电系统麦克风的设计公司。该公司于2001年成立于宾夕法尼亚州的匹兹堡,创始人为Ken Gabriel,2009年被博世集团收购。Ken Gabriel在1998年从DARPA到卡内基-梅隆大学任教,开发出基于CMOS的MEMS麦克风,在此基础上于2001年成立了Akustica公司。...
、铝铜硅钨钼稀土等大规格高纯靶材、超高纯稀有金属及靶材、高端电子级多晶硅、超大规模集成电路铜镍硅和铜铬锆引线框架材料、电子焊料等。 ...
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