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DAHI项目目标是开发晶体管级异质集成工艺,实现先进化合物半导体器件、其他新兴材料器件、高密度硅互补金属氧化物半导体(CMOS)技术的紧密结合。DAHI的最终目标是建立一个可制造、可获得代工技术,可将多种器件和复杂硅架构通过单片异质集成的方式集成到共同的衬底平台上。这样的集成将为美军提供拥有更高性能的微系统。DARPA在异质集成方面的努力始于“硅基化合物半导体材料”(COSMOS)项目。...
5.高密度存储集成技术5.1 高密度新型存储器材料及器件集成技术研究(共性关键技术类)研究内容:研究高密度新型存储器材料、结构单元与阵列制造的关键工艺技术,包括存储单元与互补金属氧化物半导体(CMOS)电路的匹配互连和集成、芯片外围电路设计、封装和测试等关键技术;研究不同存储器件的尺寸效应、微缩性能、三维存储阵列的集成工艺;研究新型存储器材料与器件的热稳定性和可靠性;研究阵列的读、写、擦操作方法,优化控制方法与电路结构...
着力突破硅基MEMS加工技术、MEMS与互补金属氧化物半导体(CMOS)集成、非硅模块化集成等工艺技术,持续提升工艺的一致性、稳定性水平,同时探索发展满足多领域、多品种、多厂商、多批次智能传感器定制生产的柔性制造模式。推动发展器件级、晶圆级MEMS封装和系统级测试技术,鼓励研发个性化或定制化测试设备。...
这些“神经颗粒”的电力由一种可像柔性电子贴片一样穿戴或植入的独立射频装置提供,该装置还是与负责转码并处理神经及数字信号的外部指挥中心进行数据中继的枢纽。二、哥伦比亚大学团队。将研究视觉领域,开发一种面向大脑视觉皮层的非穿透性生物电子接口。团队设想在视觉皮层上放置一层含有集成电极阵列的柔性互补金属氧化物半导体(CMOS)集成电路。植入装置的电力与通信由一种可戴在头上的无线式中继站收发器提供。...
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