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并行互连技术适合应用在对访问延时要求较高的存储类接口上,如HBM系列接口即为典型的并行接口。各种互连接口相互之间并不兼容,缺乏一个被广泛接受的接口总线标准。2022年3月,英特尔、高通、台积电等10家半导体产业上下游企业组成通用芯粒高速互连(Universal Chiplet Interconnect Express, UCIe)联盟,意欲推动芯粒互连标准规范化、共建开放生态。...
4、先进封装业务重要性将得到提升台积电在半导体封装业务的重视使我们看到封装业务的重要性,从早年依靠先进的FCPOP封装击败三星独享苹果手机芯片制造和封装业务订单,到最近计划投资100亿美元建立先进封装厂,我们都意识到先进封装已经不再是简单的人力密集型行业,而是与制造紧密配合,能够限制提升芯片性能和功耗水平的技术密集型行业。...
通常是将人体等效于由100PF电容和1.2K欧姆电阻串联而成的电路模型,当人体放电时,TCN75型智能温度传感器的串行接口端、中断/比较器信号输出端和地址输入端均可承受1000V的静电放电电压。LM83型智能温度传感器则可承受4000V的静电放电电压。...
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