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所用的PMT:滨松公司的R928或者与其兼容其它滨松PMT型号高压电源的主要参数电压:(0 V)– (-1200V) 可调谐(范围可定制)电流:最大输出电流2mA高压电源完全由一个微型单片机控制以及显示输出参数三种工作方式- 手动调节0 to -1200V- 外部输入电压调节( 0-10V input对应于0 to -1200V output)- 数字逻辑控制:利用TTL接口输入控制信号:TTL...
由于常规半导体电子学和光子学的制造存在冲突,而单片OEIC需要多种材料,将这些具有不同功能的高集成密度3D结构材料和模块组合在一起具有很大挑战。此外,在光纤通信中,由于不同波长的有限模式,最高带宽受到限制。因此,通过互补金属氧化物半导体(CMOS)兼容的低温制造工艺实现单个材料单片OEIC是非常重要的,以便以低成本实现无限带宽3D功能。...
目前,国际上新型温度传感器正从模拟式向数字式、由集成化向智能化、网络化的方向发展。1集成温度传感器的产品分类1.1模拟集成温度传感器集成传感器是采用硅半导体集成工艺而制成的,因此亦称硅传感器或单片集成温度传感器。模拟集成温度传感器是在20世纪80年代问世的,它是将温度传感器集成在一个芯片上、可完成温度测量及模拟信号输出功能的专用IC。...
DAHI计划实现集成的微系统的设备和材料包括:(1)基于硅CMOS的模拟和数字电路高度集成;(2)基于氮化镓(GaN)的高功率、高电压和低噪声放大器(3)基于砷化镓(GaAs)和磷化铟(InP)异质结双极晶体管(HBT)和高电子迁移率晶体管(HEMT)的高速/高动态范围、低噪声电路(4)基于锑基化合物半导体的高速、低功耗电子器件(5)用于直接带隙光子源和探测器的化合物半导体光电器件,以及硅基架构的调制器和波导等...
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