不过逻辑块比嵌入其中的SRAM更复杂、更不统一,也更不密集。因此仅凭SRAM判断一项技术可能不公平。2017年,时任英特尔高级研究员的马克•波尔(Mark Bohr)提出了一个使用一些普通逻辑单元加权密度的公式。该公式考虑了一种简单且普遍存在的双输入四晶体管NAND栅极和一种叫做扫描触发器的常见但较复杂电路的单位面积晶体管计数。...
在过去的十年中,尤其是多事之秋,因为单芯片单片系统(SoC)已让位给在硅中介层上紧密结合在一起的小芯片(所谓的2.5D系统)或堆叠成3D排列的小芯片。使用台积电集成芯片系统的系统3D芯片堆叠技术具有最高的DC,在每平方毫米(12K)12000个互连。但是,DC不一定需要将逻辑连接到单独的存储芯片。对于某些系统,主存储器是完全嵌入式的。...
Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号