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研究人员们仍在努力减少残留的金属纳米管,提高半导体纳米管的密度,这种方法前景非常乐观。尽管取得了上述进步,但在涉及碳纳米管计算时我们还是遇到了疑问。其中一个经常被提及的问题是可否创建互补逻辑。今天的处理器使用CMOS半导体技术,其中文名称为“互补金属氧化物半导体”,“互补”是指它采用两种不同类型的晶体管:携带电子的n型晶体管和使用空穴(没有电子的正电荷)的p型晶体管。...
DAHI项目目标是开发晶体管级异质集成工艺,实现先进化合物半导体器件、其他新兴材料器件、高密度硅互补金属氧化物半导体(CMOS)技术的紧密结合。DAHI的最终目标是建立一个可制造、可获得代工技术,可将多种器件和复杂硅架构通过单片异质集成的方式集成到共同的衬底平台上。这样的集成将为美军提供拥有更高性能的微系统。DARPA在异质集成方面的努力始于“硅基化合物半导体材料”(COSMOS)项目。...
构成存算一体的底层器件包括阻变式随机存取存储器(RRAM)、SRAM、相变随机存取存储器(PCRAM)、磁性随机存取存储器(MRAM)等多种存储器件,其中RRAM具有非易失、高存储密度、功耗低以及互补金属氧化物半导体(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor, CMOS)工艺兼容等优势,基于RRAM构建交叉阵列,在本地完成高并行的模拟计算(图5),实现算力突破。...
18、利用石墨烯可造出可见光以外的高端相机在过去的40年中,微电子技术突飞猛进,这主要得益于硅和CMOS(互补金属氧化物半导体)技术,正是基于此,才有可能制造出计算机、智能手机、小巧且低成本数码相机以及我们今天所依赖的大多数电子产品。然而,由于难以将除硅以外的半导体与CMOS结合起来,使得这个平台除微电路和可见光摄像机以外变得更加复杂多样。现如今这个障碍已经克服了。...
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