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) 工艺:半导体工艺(扩散、氧化、外延等)(2)膜集成电路(基片:玻璃、陶瓷等绝缘体) 工艺: 薄膜集成电路——真空蒸镀、溅射、化学气相沉积技术 厚膜集成电路——浆料喷涂在基片上、经烧结而成(丝网印刷技术)3、混合集成电路(Hybrid Integrated Circuit)特点:充分利用半导体集成电路和膜集成电路各自的优点,达到优势互补的目的...
二、 基于硅光子学平台的三维影像传感器数字图像传感器主要是利用材料的光电转换性能,将感光面上的光信号转变为与光信号成相应比例关系的电信号,并进一步以数字量或数字编码的形式输出。其中,数字互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器使二维成像技术得到进一步的发展。作为一种典型的固体成像传感器,利用透镜将光线聚焦在探测器上形成图像,主要包括敏感单元阵列、行列驱动器、时序控制逻辑、AD转换器、数据端口。...
修改molecular beam epitaxy (MBE) 分子束外延molecular flow 分子流monitor wafer(test wafer) 陪片,测试片,样片monocrystal 单晶monolithic device 单片器件Moore''s law 摩尔定律MOS 金属氧化物半导体MOSFET 金属氧化物半导体场效应管motor curreant endpoint...
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