而从实际情况看，焊点空洞多发生于焊球底部与焊盘之间的位置，其受焊接过程中助焊剂挥发影响较多，因此，工艺曲线与焊膏是影响焊点空洞形成的两个最为重要的因素。 BGA区域出现空洞的几率一般比较高。PCB设计、焊料选择、焊接工艺（尤其无铅与混装工艺）、回流气氛（真空炉与氮气）、回流参数等都会对空洞的形成与控制有不同程度的影响。来源：电子制造资讯站你还了解哪些分析方法？...
高清图像：14420X3200X1600 像素，照相时间 32s观察球形度、尺寸分布 10kx 2kx观察球形度、尺寸分布缺陷 10kx 2kx表面缺陷、球形度 10kx 2kx二元合金表面工艺缺陷、球形度10kx 2kx环境试验失效缺陷：纳米级白点 10kx 4kx环境试验失效缺陷：纳米级白点 25kx 10kx二元锡基合金焊粉形貌和成分反差2kx 10kx结果讨论：锡球扫描电镜检测关键项目...
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