EIA RS-186-9E-1978
无源电子元件的标准测试方法方法 9:s 可焊性

STANDARD TEST METHODS FOR PASSIVE ELECTRONIC COMPONENT PARTS METHOD 9:s SOLDERABILITY


 

 

非常抱歉，我们暂时无法提供预览，您可以试试： 免费下载 EIA RS-186-9E-1978 前三页，或者稍后再访问。

您也可以尝试购买此标准，
点击右侧 “立即购买” 按钮开始采购（由第三方提供）。

 

标准号
EIA RS-186-9E-1978
发布
1978年
发布单位
(美国)电子工业联合会
 
 

EIA RS-186-9E-1978相似标准

186-9E-1978 无源电子元件 测试方法；方法 9：可焊性 ECA 186-9E-1978 无源电子元件测试.方法9:焊锡性 EIA RS-186-10E-1978 无源电子元件的标准测试方法方法 10：焊接的影响 SJ 20275-1993 正温度系数热敏电阻器总规范 186-10E-1978 无源电子元件 测试方法；方法 10：焊接效果

推荐

磁敏电子双色液位计的技术参数

、￠62mm　　技术优点　　UFZ-II型磁敏电子双色液位计的零部件采用1Cr18Ni9Ti.316L.0Cr18Ni9Ti衬PTFE.PVC　　.PP等材料进口电子元件，加上我公司全体科研人员的独特设计方案，具有优质的可靠。...

光模块PCB的焊盘特性对焊接的影响（二）

4 可焊性验证根据IPC J－STD－003C标准，将同生产周期的PCB过两次无铅回流后做边缘浸锡测试。浸锡结果如图4所示：试验条件：焊料：Sn96．5Ag3．0Cu0．5，焊接温度：255℃，焊接时间：10±0．5s，助焊剂：2＃标准助焊剂（松香：25％，异丙醇：74．61％，二乙胺盐酸盐：0．39％）。如图4所示，PCB经两次无铅回流浸锡后上锡效果良好，说明PCB可焊性良好。...


Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证：京ICP证110310号